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中京电子与一纳科技签署“先进能源电子信息载板孔金属化纳米导通技术”合作开发协议
2023年6月8日，中京电子与广东一纳科技有限公司在广东惠州仲恺高新区潼湖生态智慧创新园签署合作开发协议，共同开展“先进能源电子信息载板孔金属化纳米导通技术”的新材料与新工艺开 ...查看更多
【CPCA活动预告】6月16日走进PCB行业绿色转型，探讨“双碳”战略路径与案例
工业和信息化部、国家发展改革委、生态环境部联合印发《工业领域碳达峰实施方案》，其中提出，“十四五”期间，产业结构与用能结构优化取得积极进展，能源资源利用效率大幅提升，建成一批绿 ...查看更多
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【企业动态】深南电路、沪电股份等多家PCB企业项目最新进展一览
深南电路 6月5日，深南电路在互动平台上称，公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样 ...查看更多
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高科技的未来 — 澳大利亚Elexon公司打造更智能的创新平台
Elexon Electronics总部位于澳大利亚布里斯班的高科技产业中心，正在投资先进的本地制造业的未来。对于首席执行官弗兰克·法勒（Frank Faller）来说，这意味着找到新的 ...查看更多
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职业教育 | 第五期IPC亚洲实习生项目圆满成功
近日，迅达科技（TTM Technologies, Inc. ，以下简称TTM）与IPC合作举办的第五期亚洲实习生项目取得圆满成功。来自广州海事大学的张顺获得了2023年IPC亚洲区实习生项目一等奖； ...查看更多
PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
